外資匯豐證券預(yù)估，中國白牌智慧手機(jī)今年出貨將達(dá)2.3億臺(tái)，占全球智慧手機(jī)出貨3成以上。在這些白牌手機(jī)中，聯(lián)發(fā)科(2454)就占逾5成。匯豐指出，聯(lián)發(fā)科未來將整合更多周邊晶片進(jìn)入主晶片，僅功率放大器(PA)及顯示IC難以整合，相關(guān)廠商較不受影響，因此看好穩(wěn)懋(3105)及旭曜(3545)。

　　匯豐證券出具亞洲手機(jī)市場(chǎng)分析報(bào)告指出，過去智慧手機(jī)*大市場(chǎng)是在北美及歐洲中東新興市場(chǎng)。

　　但今年亞洲急起直追，尤其是中國。原因之一就是聯(lián)發(fā)科提供的統(tǒng)包解決方案(turnkey)在過去一年更趨成熟，大大降低中國手機(jī)廠的制造門檻。

　　匯豐表示，去年智慧手機(jī)占中國白牌手機(jī)廠出貨僅13%，今年度將大增一倍以上至2.3億臺(tái)，明年更增至4.1億臺(tái)。其中采用聯(lián)發(fā)科平臺(tái)者，今明兩年分別達(dá)52%及61%，聯(lián)發(fā)科等于吃掉中國白牌智慧手機(jī)的半壁江山。

　　聯(lián)發(fā)科原本僅在中國2G市場(chǎng)稱霸，今年發(fā)表多款3G晶片后，在中國3G智慧手機(jī)市場(chǎng)打敗高通。

　　匯豐指出，聯(lián)發(fā)科趁勝追擊，今年9月推出**款四核心晶片MT6589，在WCDMA市場(chǎng)擴(kuò)張版圖，預(yù)計(jì)明年3月就有相關(guān)手機(jī)上市，搶在同級(jí)的高通8335Q晶片之前。另外，針對(duì)另一對(duì)手展訊所發(fā)表的28納米MT6572TD晶片，也讓聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步挺進(jìn)中國自有通訊標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA市場(chǎng)。

　　匯豐估計(jì)，聯(lián)發(fā)科今年?duì)I收可較去年成長19.4%至1036.8億元，全年EPS可達(dá)13.43元，明年度EPS達(dá)19.08元。

　　依本益比20倍計(jì)算，12個(gè)月目標(biāo)價(jià)喊到382元。

　　匯豐分析，隨著聯(lián)發(fā)科的中國版圖擴(kuò)大，周邊IC包括通訊連結(jié)(WiFi、藍(lán)牙、FM及GPS)、電源管理(PMU)及顯示驅(qū)動(dòng)等等，按理也該連帶受惠。

　　不過從聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品藍(lán)圖來看，明年可能整合不少周邊IC進(jìn)入主晶片，相關(guān)制造商的商機(jī)將受影響。