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廣州市伊測電子儀器有限公司
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產品簡單介紹
吸錫線
吸錫線
吸錫線 特點:* 導熱性能好,清潔焊錫極為方便!* 適用:BGA返修和芯片拆焊過程中清潔焊盤等。
助焊膏
助焊膏
助焊膏 規格: 美國AMTECH助焊膏RMA-223-UV。目前*好用的BGA返修用助焊膏。 適用于手機,數碼相機,筆記本,電腦南北橋等芯片返修植球和貼裝。 焊后殘留伍物少,易清洗。**焊盤氧化能力強。 *新包裝:10CC
植錫球網板
植錫球網板
植錫球網板 規格:該產品為BGA植錫球網板,可根據不同規格尺寸的BGA芯片定制。
QUICK218-35超聲波清洗器
QUICK218-35超聲波清洗器
QUICK218-35超聲波清洗器 QUICK218-35 超聲波清洗器特點:* 全新的35W系列清洗器,功能更多,效率更高,效果更佳。* 全新的大功率清洗器,先進的定時操作功能。操作更簡單,觀測更直接,大大提高了工作效率。* 利用超聲波使液體發生空化效應清洗原理,**楚污垢、灰塵油脂、積碳等,功能**,洗無不凈。
QUICK268放大鏡臺燈
QUICK268放大鏡臺燈
QUICK268放大鏡臺燈 QUICK268放大鏡特點:* 放大與照明雙重組合,可根據不同要求選擇放大倍數。* 光線穩定可靠,毫無閃爍感,對視力毫無影響。* 可配置**白色光學鏡片,減輕因長時間使用而造成視覺疲勞。* 有不同色彩可供選擇,美化工作環境。* 適用:電子工程師對細微元件,元件密集的線路板進行觀察和檢驗或者醫務人員、美容師等需要照明放大的工作。
QUICK超細防靜電鑷子
QUICK 超細防靜電鑷子
QUICK超細防靜電鑷子 用途:* 適用于精密元器件和BGA芯片等的器件的拾取。
QUICK 萬能植錫球治具
QUICK 萬能植錫球治具
QUICK 萬能植錫球治具 規格:該產品為BGA通用萬能植錫球治具,可根據不同規格尺寸的BGA任意調節,上部BGA鋼網亦可根據不同規格型號的BGA植球隨意更換、調節使用方便快捷。
QUICK990A熱風拆焊臺
QUICK990A熱風拆焊臺
QUICK990A熱風拆焊臺 QUICK990A熱風槍特點: *防靜電設計,防止因靜電及漏電而損壞PCB板。 *不需接觸焊點的錫焊方式可免除零件位移及熱沖擊。 *能大幅度調節空氣量及溫度,可焊接QFP及SOP型IC,焊接及除錫可根據要求選用不同噴嘴。 *采用進口發熱體,噴嘴與發熱體與國際品牌共同。 *拔焊工作完畢關機后送風延時工作,延長了發熱體與手柄的壽命。
QUICK957ESD 熱風拆焊臺
QUICK957ESD 熱風拆焊臺
QUICK957ESD 熱風拆焊臺 QUICK957ESD熱風臺特點: *傳感器閉合回路,功率大,升溫迅速,溫度**穩定,不受出風量影響。 *氣流量無級可調,范圍大,溫度調節方便,可以適應多種用途。 *手柄裝有感應開關,只要從手柄架上拿起手柄,系統即迅速進入工作模式;手柄放在手柄架上,系統便會進入待機狀態,實時操作方便。 *系統設有自動冷風功能.
QUICK957D熱風拆焊臺
QUICK957D熱風拆焊臺
QUICK957D熱風拆焊臺 QUICK957D熱風拆焊臺特點: *傳感器閉合回路,功率大,升溫迅速,溫度**穩定,不受出風量影響。拆焊芯片,掌控自如。 *系統設有自動冷風功能,可延長發熱體壽命及保護熱風槍。 *采用日本進口直流電機,柔和旋轉風,風量無級可調。 *可以適應多種用途,拆焊屏蔽罩、尾插內聯座、塑料元件等都能輕松應對。
QUICK990AD熱風拆焊臺
QUICK990AD熱風拆焊臺
QUICK990AD熱風拆焊臺 QUICK990AD熱風拔放臺特點: * 傳感器閉合回路,微電腦數顯控溫,功率大,升溫迅速,溫度**穩定,不受出風量影響。 * 防靜電設計,防止因靜電或漏電而損壞PCB。 * 不需接觸焊點的錫焊方式可免除零件移位及熱沖擊。 * 能大幅度調節氣流量及溫度,焊接及除錫可根據要求選用不同的噴嘴。
QUICK969AESD 控溫電焊臺
QUICK969AESD 控溫電焊臺
QUICK969AESD 控溫電焊臺 QUICK969A電烙鐵特點: *采用陶瓷高溫發熱芯,壽命長。 *升溫迅速,溫度補償快,溫控**、穩定。 *可配用多款長壽命通用型烙鐵頭,使用方便。 *焊接烙鐵輕巧,使用舒適。 *外觀新穎,結構牢固。 *防靜電設計,防止因靜電泄漏而損傷嬌嫩的SMD元件。
QUICK236ESD無鉛焊臺
QUICK236ESD無鉛焊臺
QUICK236ESD無鉛焊臺 QUICK236ESD數顯無鉛焊臺特點: *微電腦數顯,PID控溫,升溫及回溫速度快,真正實現無鉛焊接。 *采用陶瓷高溫發熱芯,壽命長。 *可配用多款長壽命通用型烙鐵頭,使用方便。 *采用數字式溫度校準,操作方便。 *焊接烙鐵輕巧,使用舒適。 *外觀新穎,結構牢固。 *防靜電設計。
NOTEBOOK A770 BGA返修臺
NOTEBOOK A770 BGA返修臺
NOTEBOOK A770 BGA返修臺 QUICK BGA返修臺簡述: QUICK BGA返修系統NOTEBOOK A770采用閉環控制原理,將紅外加熱和熱風加熱和諧地結合在一起。為了獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性的可重復生產的PCB溫度,QUICK BGA返修系統NOTEBOOK A770提供了*大功率為2400W的可調加熱功率.
NOTEBOOK I760 BGA返修臺
NOTEBOOK I760 BGA返修臺
NOTEBOOK I760 BGA返修臺 QUICK BGA返修臺簡述: QUICK BGA返修系統NOTEBOOK I760采用紅外傳感技術和溫度閉環控制原理,提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度,對于需要大熱容量PCB或BGA以及無鉛工藝等都可輕松處理,**、**地對表面貼裝元件進行返修和焊接。
NOTEBOOK I760B BGA返修臺
NOTEBOOK I760B BGA返修臺
NOTEBOOK I760B BGA返修臺 1、 無需熱風風嘴,BGA植球過程沒有氣流作用,植球成功率高。 2、 頂部采用暗紅外開放式加熱,底部采用紅外大面積預熱,不僅減少了BGA封裝表面與焊點之間的垂直溫差,而且縮短了BGA拆焊的時間。 3、 采用非接觸式紅外測溫傳感器對BGA表面溫度進行全閉環控制,保證**的溫度工藝窗口,熱分布均勻。
NOTEBOOK I760E BGA返修臺
NOTEBOOK I760E BGA返修臺
NOTEBOOK I760E BGA返修臺 QUICK BGA返修臺簡述: QUICK BGA返修系統NOTEBOOK I760E采用紅外傳感技術和溫度閉環控制原理,提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度,對于需要大熱容量PCB或BGA以及無鉛工藝等都可輕松處理,**、**地對表面貼裝元件進行返修和焊接。
NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺
NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺
NOTEBOOK I760+RPC BGA返修臺 1.I760 BGA返修系統紅外回流焊部分 紅外溫度傳感器直接檢測BGA表面溫度,真正實現閉環控制,保證**的溫度工藝窗口,熱分布均勻。2.IRsoft焊接工藝操控軟件 連接PC可以記錄、控制、分析整個工藝流程,并產生曲線圖,滿足現代電子工業的制程要求。3.RPC760 BGA返修系統焊接工藝控制攝像儀
NOTEBOOK A770B BGA返修臺
NOTEBOOK A770B BGA返修臺
NOTEBOOK A770B BGA返修臺 *采用優良的發熱材料,**控制BGA的拆卸和焊接過程。 *采用大功率無刷直流風機,傳感器閉合回路,微電腦過零觸發控溫,產生恒溫大風量熱風。 *配有直插式鈦合金熱風噴嘴,控制靈活,拆卸方便。*頂部熱風可編程控制,溫度**、熱量均勻。 *可通過QUICKSOFT控制,操作簡單方便。 *配置可移動支架,實現前后左右全方位的移動。
QUICK6202真空吸煙儀
QUICK6202 真空吸煙儀
QUICK6202真空吸煙儀 QUICK6202真空吸煙儀特點:* 完全室內排放,無需鋪設通風管道。* 使用吸煙筆,從煙霧源頭處吸煙。* 臺式凈化器,節省空間。* 可以連接各種吸煙焊臺手柄。* 外接工業氣源。
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